전류제어 마그네트론 PVD 코팅 시스템
AIP와 Sputtering의 융합 기술
미래써모텍의 자체제작 기술
진공 환경에서의 Arc 방전은 저전압·고전류 형태로 발생하며, AIP(Arc Ion Plating) 기술은 이를 활용한 고성능 박막 증착 방식입니다. Arc 방전이 발생하면 음극(Target) 재료가 국부적으로 용융되며 급격히 증발하여 플라즈마가 형성됩니다. 이후, 높은 전류를 가하면 지속적인 가열, 이온화, 팽창 과정이 반복되며, Target 재료의 식각과 플라즈마 생성이 지속적으로 이루어집니다.
이 과정에서 Bias 전압을 Substrate에 인가하면 Substrate 표면에 다양한 고성능 박막이 증착됩니다.
미래써모텍은 전자석을 활용하여 AIP Type PVD 시스템과 Sputtering Type PVD 시스템의 장점만을 융합한, 전류제어 마그네트론 PVD 코팅 시스템을 개발하였습니다.
이로 인해 MRAIP SERIES 장치는 Arc 방식의 밀착력 우수와 Sputtering 방식의 조도 확보를 실현합니다.
이를 통해 고밀도 플라즈마 형성, 균일한 박막 증착, 높은 증착 속도, 낮은 입자 형성 등의 우수한 코팅 품질을 실현하며, 다양한 산업에 최적화된 솔루션을 제공합니다.